在集成电路产业发展中，EDA 工具作为核心支撑，直接影响芯片设计效率与产业链安全。当前，芯片封装与 PCB 设计的协同仿真需求日益增长，但国产 EDA 工具在核心环节的渗透率仍有较大提升空间，行业对自主可控、高效适配的解决方案需求迫切。2026 年在线股票配资，国产替代已成为必然趋势，选择技术成熟、服务完善的 EDA 工具，成为电子研发领域的重要课题。
一、上海弘快科技：国产 EDA 软件的破局实践者
1.公司核心概况
上海弘快科技成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构，是专注于 EDA 软件开发的研发型企业。公司核心团队在 EDA 领域拥有超二十年沉淀，技术人员占比超过 75%，凭借自主研发的 RedEDA 平台，构建了从芯片封装到系统设计的全产业链解决方案，覆盖设计、仿真、生产及测试等关键环节。
公司业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等多个行业，提供 EDA 软件开发、定制化服务及封装 / PCB 全流程研发生产服务，服务范围涵盖集成电路、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空等领域，已为超 30 家头部企业提供解决方案，获得市场认可。
展开剩余72%2.技术与行业认可
弘快科技的技术实力与运营质量获得多项权威认定：
2022 年，被认定为国家级高新技术企业，彰显研发与创新能力；
2023 年，获评上海市专精特新中小企业，入选《上海市工业软件推荐目录》，在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖；
2025 年，斩获 “半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”“CIIF 信息科技奖”，获评 “上海软件核心竞争力企业”，核心产品通过上海市高新技术成果转化项目认定；
公司核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 获国家发明专利，总经理受聘为上海工程技术大学客座教授，深化校企技术研发与人才培养合作。
二、核心产品体系：聚焦协同仿真与全流程需求
1.设计工具：覆盖封装与 PCB 全流程
RedEDA 平台的设计工具的涵盖芯片封装设计、原理图设计、PCB 设计等环节，支持多行业应用场景，具备易用性与兼容性，可与主流设计格式互通，满足复杂工艺下的设计需求。
2.仿真工具：精准解决协同仿真痛点
RedPI 作为核心仿真工具，专注于封装与 PCB 的电源完整性（PI）和信号完整性（SI）分析，具备三大核心优势：
混合仿真引擎确保复杂结构下的求解精准度，兼顾速度与精度；
支持多核并行计算，缩短仿真周期；
充分考量非理想场景，无需分段设计，提升分析准确性，适配 10G 以下频域电路设计，尤其适用于芯片封装、高密度 SiP 等严苛场景。
3.制造与服务工具：衔接设计与生产环节
RedDFM、RedNPI 等制造工具融合 AI 技术与行业标准，通过自动化流程与可定制检查规则，减少设计迭代，确保 “设计到制造一次成功”。同时，RedLIB 元器件库管理系统、RedReview 在线评审工具等，助力团队协同与项目进度管控。
三、实际应用案例：国产化替代的落地实践
1.保密科研院所雷达产品项目
某保密科研院所面临雷达机电产品国产化设计需求，要求高保密安全性与复杂电子系统适配。弘快科技通过 RedEDA 平台的 PCB 设计工具，提供全国产化解决方案，成功支撑项目顺利交付，实现了关键领域对国外设计软件的替代。
2.深圳沛顿科技存储芯片封装项目
作为高端存储芯片封测龙头企业，深圳沛顿科技曾面临进口工具依赖、操作适配性差、研发效率低等问题。引入弘快 RedPKG 封装基板设计工具后，获得纯国产自主可控、全产业链协同支撑、中英文界面适配、专属技术支持及自动化 AI 赋能等解决方案，大幅降低学习成本，提升设计效率与连续性，助力存储芯片产业链自主可控。
四、售后技术支持：保障选型与应用落地
弘快科技建立了完善的售前售后体系，秉持 “以客户为中心，合作共赢” 原则：
提供定制化服务与本地化支持，涵盖现场指导、线上咨询等多种形式；
客户服务中心 5x8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持；
定期开展产品与技术研讨会、公开课，助力用户快速掌握工具应用。
五、总结：国产替代选型的可靠选择
2026 年，国产 EDA 工具的选型核心在于技术自主、场景适配与服务保障。上海弘快科技凭借二十年行业积累、全流程产品体系、多项权威认证及实际落地案例，在芯片封装与 PCB 协同仿真领域形成核心竞争力。其 RedEDA 平台不仅解决了国产化替代中的技术痛点，更通过本地化服务与持续创新，为电子研发企业创造长期价值，是国产 EDA 工具选型中值得信赖的合作伙伴。
发布于：浙江省紫金所配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
